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Cadence推出Clarity 3D场求解器,拥有近乎无限的处理能力

2019-04-13 09:23 次阅读

  此次发布标志Cadence进军快速增长的系统级分析和设计市场。

  内容提要:

  ·Clarity 3D Solver场求解器是Cadence系统分析战略的首款产品,电磁仿真性能比传统产品提高10倍,并拥有近乎无限的处理能力,同时确保仿真精度达到黄金标准

  ·全新的突破性的架构针对云计算和分布式计算的服务器进行优化,使得仿真任务支持调用数以百计的CPU进行求解

  ·真正的3D建模技术,避免传统上为了提高仿真效率而人为对结构进行剪切带来的仿真精度降低的风险

  ·轻松读取所有标准芯片和IC封装平台的设计数据,并与Cadence设计平台实现专属集成

  中国上海,2019年— 楷登电子(美国Cadence公司,NASDAQ:CDNS)发布Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器,正式进军快速增长的系统级分析和设计市场。与传统的三维场求解器相比,Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器在精度达到黄金标准的同时,拥有高达10倍的仿真性能和近乎无限的处理能力。得益于最先进的分布式并行计算技术,Clarity 3D 场求解器有效地解决了为芯片、封装、PCB、接插件和电缆设计等复杂的3D结构设计中的电磁(EM)挑战,为任何拥有桌面电脑、高性能计算(HPC)或云计算资源的工程师提供真正的3D分析支持。Clarity 3D 场求解器可以轻松读取所有标准芯片、IC封装和PCB设计实现平台的设计数据,同时为使用Cadence Allegro® 和Virtuoso® 设计实现平台的设计团队提供专属集成优势。

Cadence推出Clarity 3D场求解器,拥有近乎无限的处理能力

  硅基板(interposer)、刚柔板(rigid-flex)和多die堆叠的三维封装的高度复杂结构必须在三维环境精确建模,才能实现三维结构设计的优化和高速信号的稳定传输。例如112G串行链路串行器/解码器(SerDes)接口的高速信令传输,对高保真的互连设计极为依赖,阻抗的任何微小变化都可能对误码率产生负面影响。因此,互连结构的优化必须进行数十次复杂结构的场提取和仿真以对互连设计进行广泛研究。为了满足工作负荷需求,传统的电磁仿真程序必须运行在大型、昂贵的高性能服务器上;此外,因为速度和处理能力的限制,用户需要小心地简化和/或将结构切分成更小的片段,以适应本地运行的计算资源限制。这种伪3D方法也伴随着风险,由于模型简化和切分设定的人为误差,模型运算结果的精确度可能会受到影响。

  Clarity 3D 场求解器技术解决了设计5G通信、汽车/ADAS、高性能计算和物联网应用系统时最复杂的电磁(EM)挑战。业界领先的Cadence分布式多处理技术为Clarity 3D场求解器提供了无限制的处理能力和10倍以上的运行效率,能有效应对更大更复杂的三维结构电磁仿真需求。Clarity 3D场求解器为信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁兼容(EMC)分析创建高度精确的S参数模型,使得仿真结果与实验室测量数据相匹配。

  经过优化,Clarity 3D 场求解器可以将同一任务分配到多个低成本计算机,并且保持与在更强大、更昂贵的TB内存级服务器上运行时同样的效率。Clarity 3D 场求解器采用独特的分布式自适应网格结构,内存要求比传统3D场求解器显著降低,能够充分利用成本效益更高的云计算和本地分布式计算。上述优势让已经支持云计算的Clarity 3D场求解器成为公司优化云计算资源预算的理想选择。

  同时使用Clarity 3D场求解器和Cadence Sigrity™ 3DWorkbench,用户可以将电缆和接插件等机械结构与系统设计结合,并将机电互连结构建模为单一的整体模型。Clarity 3D场求解器还可与Virtuoso、Cadence SiP和Allergro设计实现平台集成,在Allegro和Virtuoso环境下设计三维结构,在分析工具中优化后导回设计工具中,而无需重新绘制。

  “想要在超过30层的高密度PCB上维持GB级高速传输,我们需要对复杂结构完成精确的互连提取,以支持信号完整性分析”,泰瑞达半导体测试事业部工程副总裁Rick Burns说道,“使用Cadence Clarity 3D 场求解器,我们仅需之前所花时间的一小部分就可以实现必要精度。这为我们打开了分析可能性的新纪元,我们现在只需要之前一次仿真所耗时间就可以完成几十次仿真。这可以减少设计返工,帮助实现我们的承诺——以最低的测试成本为客户提供最高的产出。”

  “随着我们跨入了超摩尔定律(More than Moore)时代,多物理层仿真已经在我们未来系统和芯片设计中越来越重要。” 海思半导体平台与关键技术开发部部长夏禹女士说道。“传统的3D 场求解器技术无法满足我们对系统级仿真(包括芯片、封装、PCB、结构件)的要求, 我们非常高兴的看到了Cadence Clarity 3D场求解器突破性的性能和处理能力,并且我们期待Cadence能带来更多的系统级仿真创新方案。”

  “Cadence新成立的系统分析事业部正在为下一代算法开辟新的天地,解决IC、封装、电路板和全系统中出现的最为棘手的电磁难题,”Cadence公司副总裁、定制IC芯片和PCB事业部总经理Tom Beckley说道。“Clarity 3D场求解器是这一战略下的首项重大技术突破,使得Cadence产品得以超越传统EDA,进一步推进了我们的系统设计实现战略,让我们可以拓展系统多样性和市场机遇。有了Clarity 3D场求解器,半导体和系统公司在面对一系列当前最具挑战性的应用时能够充分解决系统层面的问题,其中包括112G通讯网络、物联网(IoT)、汽车/ADAS及其他复杂的高速电子系统。”

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HMC462LP5 宽带低噪声放大器,采用SMT封装,2 - 20 GHz

HMC442LM1 中等功率放大器,采用SMT封装,17.5 - 24.0 GHz

和特点 饱和功率: +23 dBm (27% PAE) 增益: 14 dB 电源电压: +5V 50 Ω匹配输入/输出 产品详情 HMC442LM1是一款宽带17.5至24 GHz GaAs PHEMT MMIC中等功率放大器,采用SMT无引脚芯片载体封装。 LM1采用真正的表贴宽带毫米波封装,提供低损耗和出色的I/O匹配,并保持MMIC芯片性能。 该放大器提供14 dB增益,饱和功率为+23 dBm(27% PAE时),电源电压为+5V。 50 Ω匹配放大器在RF输入和输出端上集成隔直,非常适合用作线性增益模块、发射链驱动器或HMC SMT混频器LO驱动器。 作为芯片和电线混合组件的替代器件,HMC442LM1无需线焊,从而为客户提供一致的接口。 应用 点对点无线电 点对多点无线电 VSAT方框图...
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HMC442LM1 中等功率放大器,采用SMT封装,17.5 - 24.0 GHz

HMC498LC4 中等功率放大器,采用SMT封装,17 - 24 GHz

和特点 输出IP3: +36 dBm 饱和功率: +26 dBm (23% PAE) 增益: 22 dB +5V(250 mA)电源 50 Ω匹配输入/输出 符合RoHS标准的4x4 mm SMT封装 产品详情 HMC498LC4是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC中等功率放大器,采用无引脚“无铅”SMT封装。 该放大器具有17至24 GHz的工作范围,提供22 dB增益、+26 dBm饱和功率和23% PAE(+5V电源电压)。 HMC498LC4噪声系数为4 dB,输出IP3为+36 dBm(典型值),可用作低噪声前端以及驱动放大器。 隔直RF I/O匹配至50 Ω,使用方便。 HMC498LC4无需线焊,可以使用表贴制造技术。 应用 点对点无线电 点对多点无线电和VSAT 测试设备和传感器 军用最终用途 方框图...
发表于 02-22 12:14 0次 阅读
HMC498LC4 中等功率放大器,采用SMT封装,17 - 24 GHz

HMC374 低噪声放大器,采用SMT封装,0.3 - 3.0 GHz

和特点 单电源: Vdd = +2.75V至+5.5V 低噪声系数: 1.5 dB 高输出IP3: +37 dBm 无需外部匹配 产品详情 HMC374(E)是一款通用宽频带低噪声放大器(LNA),用于0.3至3.0 GHz频率范围。 采用+2.75V至5.5V单正电源时,LNA提供15 dB增益,1.5 dB噪声系数。 该器件具有低噪声系数、高P1dB (22 dBm)和高OIP3 (37 dBm),非常适合蜂窝应用。 紧凑型LNA设计采用针对可重复增益和噪声系数性能的片内匹配。 为了使板面积最小,设计采用低成本SOT26封装,占用面积仅为0.118” x 0.118”。应用 蜂窝/PCS/3G WCS, MMDS 和ISM  固定无线和WLAN 专用陆地移动无线电 方框图...
发表于 02-22 12:14 10次 阅读
HMC374 低噪声放大器,采用SMT封装,0.3 - 3.0 GHz

HMC442LC3B 中等功率放大器,采用SMT封装,17.5 - 25.5 GHz

和特点 增益: 13 dB 饱和功率: +23 dBm (26% PAE) 电源电压: +5V 50 Ω匹配输入/输出 符合RoHS标准的3x3 mm SMT封装 产品详情 符合RoHS标准的3x3 mm SMT封装 应用 点对点无线电 点对多点无线电 HMC混频器LO驱动器 军用EW和ECM 方框图
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HMC442LC3B 中等功率放大器,采用SMT封装,17.5 - 25.5 GHz

HMC508 采用SMT封装的VCO,具有Fo/2,7.3 - 8.2 GHz

和特点 双路输出:Fo = 7.3 - 8.2 GHz Fo/2 = 3.65 - 4.1 GHz Pout: +15 dBm 相位噪声:典型值为-116 dBc/Hz(100 kHz) 无需外部谐振器 QFN无引脚SMT封装,25 mm² 产品详情 HMC508LP5(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO。HMC508LP5(E)集成了谐振器、负电阻器件和变容二极管,可输出半频。 由于振荡器的单芯片结构,VCO的相位噪声性能在温度、冲击和工艺条件下均非常出色。 采用+5V电源时,输出功率为+15 dBm(典型值)。 该电压控制振荡器采用无引脚QFN 5x5 mm表贴封装,无需外部匹配元件。应用 VSAT无线电   点对点/多点无线电   测试设备和工业控制  军事最终用途 方框图...
发表于 02-22 12:13 0次 阅读
HMC508 采用SMT封装的VCO,具有Fo/2,7.3 - 8.2 GHz

HMC589A InGaP HBT增益模块放大器,采用SMT封装,DC - 4 GHz

和特点 P1dB输出功率: +21 dBm 增益: 21 dB 输出IP3: +33 dBm 单电源: +5V 业界标准SOT89封装 产品详情 HMC589AST89E是一款InGaP HBT增益模块MMIC SMT放大器,工作频率范围为DC至4 GHz,采用业界标准SOT89E封装。该放大器可用作可级联50 Ω RF或IF增益级以及LO或PA驱动器,输出功率高达+19 dBm P1dB,适合蜂窝/3G、FWA、CATV、微波无线电和测试设备应用。HMC589AST89E提供20 dB增益,+33 dBm输出IP3 (1 GHz),同时在单正电源下功耗仅为82 mA。HMC589AST89E InGaP HBT增益模块提供出色的输出功率和温度增益稳定性。应用 蜂窝/PCS/3G 固定无线和WLAN 有线电视、电缆调制解调器和数字广播卫星 微波无线电和测试设备 IF和RF应用 方框图...
发表于 02-22 12:13 14次 阅读
HMC589A InGaP HBT增益模块放大器,采用SMT封装,DC - 4 GHz

HMC530 采用SMT封装的VCO,具有Fo/2,提供4分频,9.5 - 10.8 GHz

和特点 三路输出: Fo= 9.5 - 10.8 GHz Fo/2= 4.75 - 5.4 GHz Fo/4= 2.38 - 2.7 GHz Pout: +11 dBm 相位噪声: 典型值为-110 dBc/Hz(100 kHz) 无需外部谐振器 QFN无引脚SMT封装,25 mm² 产品详情 HMC530LP5(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO。 HMC530LP5(E)集成了谐振器、负电阻器件和变容二极管,可输出半频,并提供4分频输出。 由于振荡器的单芯片结构,VCO的相位噪声性能在温度、冲击和工艺条件下尤为出色。 采用+5V电源电压时,输出功率为+11 dBm(典型值)。 如果不需要,可以禁用预分频器和RF/2功能以节省电流。 该电压控制振荡器采用无引脚QFN 5x5 mm表贴封装,无需外部匹配元件。应用 点对点无线电  点对多点无线电 测试设备和工业控制  卫星通信 军事最终用途 方框图...
发表于 02-22 12:13 0次 阅读
HMC530 采用SMT封装的VCO,具有Fo/2,提供4分频,9.5 - 10.8 GHz

HMC509 采用SMT封装的VCO,具有Fo/2,7.8 - 8.8 GHz

和特点 双路输出:Fo = 7.8 - 8.8 GHz Fo/2 = 3.9 - 4.4 GHz Pout: +13 dBm 相位噪声: 典型值为-115 dBc/Hz(100 kHz)。 无需外部谐振器 QFN无引脚SMT封装,25 mm² 产品详情 HMC509LP5(E)是一款GaAs InGaP异质结双极性晶体管(HBT) MMIC VCO。 HMC509LP5(E)集成了谐振器、负电阻器件和变容二极管,可输出半频。 由于振荡器的单芯片结构,VCO的相位噪声性能在温度、冲击和工艺条件下均非常出色。 采用+5V电源时,输出功率为+13 dBm(典型值)。 该电压控制振荡器采用无引脚QFN 5x5 mm表贴封装,无需外部匹配元件。应用 VSAT 无线电  点对点/多点无线电   测试设备和工业控制  军事最终用途 方框图...
发表于 02-22 12:12 30次 阅读
HMC509 采用SMT封装的VCO,具有Fo/2,7.8 - 8.8 GHz

LT1782 采用 SOT-23 封装的微功率、Over-The-Top、轨至轨输入和输出运放

和特点 可在输入高于 V+ 的条件下运作 轨至轨输入和输出 微功率:55µA 电源电流 (最大值) 工作电压范围:-40°C 至 125°C 扁平 (高度仅 1mm) ThinSOT™ 封装 低输入失调电压:800µV (最大值) 单电源输入范围:0V 至 18V 高输出电流:18mA (最小值) 技术规格针对 3V、5V 和 ±5V 电源而拟订 在 6 引脚版本上提供输出停机功能 反向电池保护至 18V 高电压增益:1500V/mV 增益带宽乘积:200kHz 转换速率:0.07V/µs   产品详情 LT®1782 是一款采用小外形 SOT-23 封装的 200kHz 运放,可采用全单电源和分离电源工作 (总电压为 2.5V 至 18V)。该放大器吸收的静态电流少于 55µA,并具有反向电池保护功能,在高达 18V 的反向电源电压条件下,其吸收电流可忽略不计。 LT1782 的输入范围包括地电位,而且,该器件的一项独特功能是其 Over-The-Top® 操作能力 (在其任一输入或两个输入均高于正电源轨的情况下)。输入能够处理 18V 的差分和共模电压,这与电源电压无关。输入级具有反相保护电路,用于防止产生误输出 (即使当输入比负电源低 9V 时也不例外)。 LT1782 能够驱动高达 18mA 的负载,而且仍然保持了轨至轨输入和...
发表于 02-22 12:10 18次 阅读
LT1782 采用 SOT-23 封装的微功率、Over-The-Top、轨至轨输入和输出运放

LT1880 SOT-23 封装、轨至轨输出、微微安输入电流、精准运算放大器

和特点 失调电压:150µV (最大值) 输入偏置电流:900pA (最大值)  失调电压漂移:1.2µV/ºC (最大值) 轨至轨输出摆幅 采用单电源或分离电源工作 开环电压增益:1,000,000 (最小值) 1.2mA 电源电流 转换速率:0.4V/µs 增益带宽:1.1MHz 低噪声:13nV/√Hz (在 1kHz) 扁平 (高度仅 1mm) ThinSOT™ 封装   产品详情 LT®1880 运算放大器在采用 SOT-23 封装的情况下提供了高准确度输入性能和轨至轨输出摆幅。输入失调电压被修整至低于 150µV,而且低漂移性能在整个工作温度范围内保持了这种准确度。输入偏置电流超低,最大值仅为 900pA。 该放大器可以采用任何总电源电压位于 2.7V 至 36V 之间的工作电源 (其技术规格针对 5V 至 ±15V 的电源范围进行了全面拟订)。输出电压摆动至负电源的 55mV 以内和正电源的 250mV 以内,从而使得这款放大器成为低电压单电源操作的上佳选择。 0.4V/µs 的转换速率和一个 1.2mA 的电源电流在低功率精准放大器中提供了超群的响应和稳定时间性能。 LT1880 采用 5 引脚 SOT-23 封装。Applications 热电偶放大器 桥式换能器调理器 仪表放大器 电池供电型系统 光电流放大器  方框图...
发表于 02-22 12:10 14次 阅读
LT1880 SOT-23 封装、轨至轨输出、微微安输入电流、精准运算放大器

HMC536MS8G 3 W SPDT T/R开关,采用SMT封装,DC - 6 GHz

和特点 输入P0.1dB: +34 dBm (+5V) 插入损耗: 0.5 dB 正控制电压: +3V或+5V MS8G SMT封装,14.8 mm2 隔离: 27 dB 较快的开关速度 产品详情 HMC536MS8G(E)是一款DC至6 GHz GaAs MMIC T/R开关,采用8引脚MSOP8G表贴封装,带有裸露接地焊盘。 该开关非常适合蜂窝/PCS/3G基站应用,具有0.5 dB的低插入损耗和+55 dBm的输入IP3。 该开关在6 GHz上提供出色的功率处理性能,并且P0.1dB压缩点为+29 dBm(+3V控制电压)。 片内电路可在很低的DC电流下实现0/+3 V或0/+5 V的正电压控制。 应用 蜂窝/PCS/3G基础设施 ISM/MMDS/WiMAX  CATV/CMTS  测试仪器仪表 方框图...
发表于 02-22 12:08 36次 阅读
HMC536MS8G 3 W SPDT T/R开关,采用SMT封装,DC - 6 GHz

HMC536LP2 3W SPDT T/R开关,采用SMT封装,DC - 6 GHz

和特点 输入P0.1dB: +33 dBm (+5V) 插入损耗: 0.6 dB 正控制电压: +3V或+5V 隔离: 27 dB 2x2 mm无引脚DFNSMT封装,4 mm2 产品详情 HMC536LP2(E)是一款DC至6 GHz GaAs MMIC T/R开关,采用无引脚2x2 mm DFN LP2表贴封装,带有裸露接地焊盘。 该开关非常适合蜂窝、WiMAX和WiBro接入点和用户应用,具有0.6 dB的低插入损耗和+54 dBm的高输入IP3。 该开关在6 GHz上提供出色的功率处理性能,并且P0.1dB压缩点分别为+29 dBm (+3V)和+33 dBm(+5V控制电压)。 片内电路可在很低的DC电流下实现0/+3V或0/+5V的正电压控制。 HMC536LP2(E)占用面积仅为4 mm2,非常适合需要小尺寸的应用。 应用 蜂窝/PCS/3G基础设施 WiMAX、WiBro和固定无线 CATV/CMTS  测试仪器仪表 方框图...
发表于 02-22 12:08 21次 阅读
HMC536LP2 3W SPDT T/R开关,采用SMT封装,DC - 6 GHz

HMC564LC4 低噪声放大器,采用SMT封装,7 - 14 GHz

和特点 噪声系数: 1.8 dB 增益: 17 dB OIP3: 25 dBm 单电源: +3V (51 mA) 50 Ω匹配输入/输出 符合RoHS标准的4x4 mm封装 产品详情 HMC564LC4是一款高动态范围GaAs PHEMT MMIC低噪声放大器,采用符合RoHS标准的无引脚4x4mm SMT封装。 HMC564LC4工作频率范围为7至14 GHz,在整个工作频段内具有出色的平坦性能,包括17 dB小信号增益、1.8 dB噪声系数和+25 dBm输出IP3。 由于一致的输出功率、采用+3V电源供电和隔直RF I/O,该自偏置LNA非常适合微波无线电应用。 Applications 应用 点对点无线电 点对多点无线电和VSAT 测试设备和传感器 方框图...
发表于 02-22 12:06 36次 阅读
HMC564LC4 低噪声放大器,采用SMT封装,7 - 14 GHz

LTC6908 具扩频调制功能、采用电阻器设定频率的 SOT-23 封装振荡器

和特点 LTC6908-1:互补输出 (0°/180°) LTC6908-2:正交输出 (0°/90°) 工作频率范围:50kHz至10MHz 一个外部电阻可设置频率 用于改善EMC性能的可选扩频频率调制 ±10% 扩频 电源电流:400µA(典型值,V+ = 5V,50kHz) 频率误差:≤1.5%(最大值,TA = 25°C,V+ = 3V) 温度稳定性:±40ppm/°C 快速启动时间:260µs(典型值,1MHz) 输出静音直至稳定 采用2.7V至5.5V单电源供电 提供薄型(1mm) ThinSOT和DFN (2mm × 3mm)封装 产品详情 LTC6908是一款易于使用的精密振荡器,提供具有180°或90°偏移的两个输出。该振荡器频率通过单个外部电阻(RSET)进行编程,且扩频频率调制(SSFM)被激活以改善电磁兼容性(EMC)性能。 LTC6908采用2.7V至5.5V单电源供电,提供轨到轨、50%占空比方波输出。10k至2M单个电阻用于选择50kHz至10MHz(5V电源)的振荡器频率。该振荡器可以使用下面列出的简单公式轻松进行编程:fOUT = 100MHz․10k/ RSETLTC6908的SSFM能力通过随机噪声(PRN)信号调制输出频率,以降低峰值电磁辐射水平并改善EMC性能。扩频量固定为中心频率的10%左右。使能SSFM时,调制速...
发表于 02-22 12:05 35次 阅读
LTC6908 具扩频调制功能、采用电阻器设定频率的 SOT-23 封装振荡器

HMC870 MZ光学调制器驱动器,采用SMT封装,DC - 20 GHz

和特点 宽电源电压范围:3.3V至7V 可调输出幅度: 2.5 - 8Vp-p 低加性RMS抖动,<300fs 低直流功耗:1W(Vout = 8Vp-p,Vdd = 7V) 交叉点调节 32引脚5x5mm SMT封装: 25mm² 产品详情 HMC870LC5是一款GaAs MMIC pHEMT分布式驱动器放大器,采用无引脚5x5 mm表贴封装,工作频率范围为DC至20 GHz。 该放大器提供17 dB增益、8 Vp-p饱和输出摆幅,并具有输出摆幅交叉点调节功能。 增益平坦度在±0.5 dB时极为出色,且在10 Gbps工作速率下具有300 fs的极低加性RMS抖动。 HMC870LC5为城际和远程设计人员提供针对不同输出驱动要求的可扩展功耗特性。 (Vout = 3.6Vp-p时<0.4W,Vout = 8.5Vp-p时<1W)。HMC870LC5的电源(Vdd)工作范围极宽,为+3.3V至+7V,且RF I/O内部匹配至50 Ω。 应用 10 Gbps NRZ MZ和低压调制器驱动器 10 Gbps RZ传输 40 Gbps DQPSK 用于测试与测量设备的宽带增益模块 军事和太空 方框图...
发表于 02-22 12:03 36次 阅读
HMC870 MZ光学调制器驱动器,采用SMT封装,DC - 20 GHz

HMC871 EA光学调制器驱动器,采用SMT封装,DC - 20 GHz

和特点 宽电源电压范围:5V至8V 高达4Vp-p的可调输出幅度 低加性RMS抖动,<300fs 低直流功耗:0.25W(Vout = 2.5Vp-p,Vdd = 5V) 交叉点调节 32引脚5x5mm SMT封装: 25mm²产品详情 HMC871LC5是一款GaAs MMIC PHEMT分布式驱动器放大器,采用无引脚5x5mm表贴封装。 该放大器工作频率范围为DC至20 GHz,提供15 dB增益。 输出摆幅交叉点可调节,饱和输出摆幅为4Vp-p。增益平坦度在0.5 dB时极为出色,且在10 Gbps工作速率下具有300 fs的极低加性RMS抖动。 HMC871LC5为VSR和千兆以太网设计人员提供针对不同输出驱动要求的可扩展功耗特性(Vout = 2.5Vp-p时<0.25W,Vout = 4Vp-p时<0.6W)。 HMC871LC5的电源(Vdd)工作范围极宽,为+5V至+8V,且I/O内部匹配至50 Ω。 应用 SONET OC-192和SDH-STM-64传输系统 10 GbE发射机 10 Gbps VSR模块 用于40 Gbps DQPSK模块的前置驱动器 用于测试与测量设备的宽带增益模块 方框图...
发表于 02-22 12:02 28次 阅读
HMC871 EA光学调制器驱动器,采用SMT封装,DC - 20 GHz

BAS21J单高速开关二极管的数据手册免费下载

单高速开关二极管,封装在一个SOD33F(SC-90)非常小和扁平的铅表面安装设备(SMD)塑料封装....
发表于 02-21 08:00 68次 阅读
BAS21J单高速开关二极管的数据手册免费下载

扇出型封装发展面临的难题

据麦姆斯咨询报道,先进封装技术已进入大量移动应用市场,但亟需更高端的设备和更低成本的工艺制程。
的头像 MEMS 发表于 02-19 14:44 873次 阅读
扇出型封装发展面临的难题

Xilinx的设备封装用户指南资料免费下载

电子封装是半导体器件的互连外壳。电子封装的主要功能是在集成电路和电路板之间提供电气互连,并有效地去除....
发表于 02-19 10:47 67次 阅读
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